联发科天玑9400性能出炉:跑分史无前例

业界 来源:太平洋科技 2024-02-23 01:46:34

数码博主@数码闲聊站透露了联发科下一代旗舰芯片天玑9400的相关细节,据称该芯片相较于其前身天玑9300取得显著性能升级,有望挑战高通在高端领域的主导地位。

据爆料,天玑9400在Geekbench 6单核跑分中达到了2700,相较于天玑9300显著提高了19.3%。此外,多核跑分达到9800,较前一代提升了24.7%。

据悉,其GPU可能命名为ImmortalisG9xx。搭载ImmortalisG9xx系列GPU的天玑9400在GFXBenchAztecRuins测试中,预计将在1440p分辨率下提供110fps的帧率,相较于上一代提升了11.1%。

联发科在今年将继续采用ARM的CPU和GPU架构,天玑9400将采用台积电3nm制造工艺,并提供32%的能效提升。

其CPU设置将包括一个Cortex-X5 prime核心,三个Cortex-X4 prime核心和四个Cortex-A720性能核心,相较于天玑9300的4nm工艺配置,将会有显著的提升。

该芯片还将支持先进的内存和人工智能处理技术。它将支持LPDDR5TRAM,为增强设备上的人工智能能力提供关键支持,有望超越天玑9300的330亿参数大语言模型。

作为参考,天玑9300使用台积电第三代4nm制程打造,包含4个Cortex-X4超大核,最高频率可达3.25GHz,以及4个主频为2.0GHz的Cortex-A720大核,率先支持LPDDR5T9600Mbps内存。

GPU方面则采用了12核GPUImmortalis-G720;在AI方面,天玑9300集成了MediaTek第七代AI处理器APU790,最高支持端侧运行330亿参数的AI大语言模型。

编辑点评:

天玑9300在今年的手机市场上大获成功,X100在市场表现十分的突出。在目前的参数上,尽管天玑9400表现出色,但仍面临来自于骁龙的激烈竞争,希望天玑能成功屠龙,带来更好的体验。


延伸阅读
  • 阿里云携手联发科为手机芯片适配大模型

    《科创板日报》28日讯,《科创板日报》记者独家获悉,全球最大的智能手机芯片厂商MediaTek联发科,已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型,首次实现大模型在手机芯片端深度适配。通义千问在

  • 联发科天玑9300跑分曝光:全大核设计 性能对标苹果A17 Pro

    今年上半年,联发科推出了天玑9200+移动平台,截至目前已有多款机型进行搭载,是目前安卓阵营性能最强的芯片之一。不过天玑9200+只是开始,联发科官方早前已对外确认了下一代旗舰芯片天玑9300的部分参

  • 三星拟明年砍单3000万部手机 主要针对中低端机型

    11 月 14 日消息,据台湾地区经济日报消息,三星拟大幅调降明年智能手机出货量 13%,换算砍单约 3000 万部,砍单机型主要是原本为销售主力的 A 系列与 M 系列中低端机型,联发科、大立光、双

关注公众号:拾黑(shiheibook)了解更多

友情链接:

关注数据与安全,洞悉企业级服务市场:https://www.ijiandao.com/
安全、绿色软件下载就上极速下载站:https://www.yaorank.com/

公众号 关注网络尖刀微信公众号
随时掌握互联网精彩
赞助链接