阿里云携手联发科为手机芯片适配大模型
《科创板日报》28日讯，《科创板日报》记者独家获悉，全球最大的智能手机芯片厂商MediaTek联发科，已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型，首次实现大模型在手机芯片端深度适配。通义千问在离线情况下运行多轮AI对话。阿里云方面表示，将和联发科深度合作，向全球手机厂商提供端侧大模型解决方案。
延伸阅读
-
阿里通义千问获赔经济损失及公开道歉 国内大模型打假胜诉第一案！
国内大模型打假维权出现首例胜诉判决。阿里云、阿里巴巴诉山寨通义千问APP发布方一审胜诉，飞游科技公司因侵犯注册商标及虚假宣传，被责令赔偿相关经济损失及维权费用，并于官网连续十五日发布道歉声明。阿里云微
-
阿里巴巴：将继续执行阿里云分拆上市计划
9月11日早间消息，阿里巴巴集团在港交所发布自愿公告，宣布管理层交接已按计划顺利完成，阿里云智能集团的分拆计划将继续执行。 9月10日，蔡崇信如期接任阿里巴巴集团董事会主席，吴泳铭接任首席执行官及董
-
吴泳铭接替张勇出任阿里云代理董事长与CEO
9月11日消息，阿里巴巴在港交所发布“阿里巴巴集团宣布阿里云智能集团主席与首席执行官变更”公告。公告称，阿里巴巴已于今日完成领导层交接，由蔡崇信接任本公司董事会主席及吴泳铭接任公司首席执行官及董事。另
关注公众号：拾黑（shiheibook）了解更多
友情链接：
关注数据与安全，洞悉企业级服务市场：https://www.ijiandao.com/
安全、绿色软件下载就上极速下载站：https://www.yaorank.com/
关注网络尖刀微信公众号
